참가업체 상세정보

이피지

3S27
  • 대표자명남안식
  • 대표전화031-299-6754
  • 이메일hs.park@e-pg.co.kr
  • 홈페이지http://www.e-pg.co.kr
  • 출품 분야스마트센서 제품, 스마트센서 관련 서비스

참가업체 소개

2011년 10월 설립한 이피지는 반도체 및 MEMS분야의 다양한 기술 및 네트워크를
근간으로 반도체 및 MEMS 제품제조, Foundry service, 국내외 기업 및 연구소들의
연구개발을 대행하고 있으며, 분석서비스 및 반도체&MEMS에 필요한 다양한 원, 부재료의 구매를
대행하고 공급함으로써 관련 기업 고객의 다양한 요구를 충족할 수 있는 기술개발의
기반을 제공하고 있습니다.

주력 제품

MEMS 단위&일괄 공정 서비스 및 SOI 제작
MEMS 단위 공정 : Patterning process, Deposition process, Diffusion process, Etching process, Plating process, etc
MEMS 일괄 공정 : MEMS Structure, CPBT (Copper Post Bump TEG), TGVI (TGV Interposer), TSVI (TSV Interposer), Needle, Tip (Ni-Co EP), COG, etc
SOI 제작 : 2"~8"

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